半導體級全氟醚耐等離子FFKM/FFPM密封圈非標件. 半導體級全氟醚橡膠密封圈不僅需具備相較于液晶面板、光伏、航空航天、石油化工、醫(yī)療等領域標準要求更高的良好物理機械性能、耐高溫性能、耐介質(zhì)性能，還需兼具耐等離子體、超潔凈等多維度綜合性能，以滿足半導體制造的高精尖要求。 具體而言，半導體制造一方面需面對高能態(tài)和高度活躍的等離子體、強腐蝕性特種氣液體、高低溫等惡劣工況的長時間共同作用和綜合影響，另一方面需在長期承受上述惡劣環(huán)境影響的同時保持潔凈度和真空度、極低的質(zhì)量損失率，以避免任何微小污染導致的晶圓 穩(wěn)定的物理機械性能： 全氟醚橡膠密封圈擁有優(yōu)異的物理機械性能，包括具有較好的硬度、拉伸強度、斷裂伸長率、壓縮形變、彈性等性能，能夠承受較大的機械應力和沖擊，即使在高速、高壓力的工作環(huán)境下，也能保持較長的使用壽命 耐高溫性能： 全氟醚橡膠密封圈相對于其他橡膠密封圈，其分子結構中不含有碳氫鍵，極大提升耐高溫性能，能承受 300℃以上高溫，遠高于其他氟橡膠密封圈能承受的 230℃ 耐介質(zhì)性能及耐等離子體性能：由于全氟醚橡膠主鏈上碳-碳鍵基本被外圍的氟原子所保護，使得全氟醚橡膠密封圈具備耐介質(zhì)性，可耐 1,600 多種化學溶劑的腐蝕，包括能承受液體（酸類、堿類、氨類，氧化劑、清洗劑、蝕刻液等）、氣體（四氟化碳等蝕刻用氣體、氮氧化物、臭氧等氧化性/腐蝕性氣體和高溫水蒸氣等）、等離子體和射線（紅外線和紫外線的照射等）等侵蝕，而其他氟橡膠密封圈在復雜工況中會與化學介質(zhì)相互劇烈作用，加速侵蝕并過早失效 超潔凈性能： 耐溫性、耐介質(zhì)性系考量工作環(huán)境對密封圈性能的影響，而潔凈性系考量密封圈對工作環(huán)境造成的影響。潔凈性要求從源頭盡可能減少潛在污染，從而避免污染物對關鍵工藝造成嚴重不良影響。 相對于半導體行業(yè)，其他行業(yè)對全氟醚橡膠密封圈的性能要求相對較低，具體情況如下： 液晶面板： 涉及蝕刻、清洗等類似半導體的工藝環(huán)境，有酸堿等化學試劑、高溫以及等離子體環(huán)境。 ①耐化學性：能抵御光刻、蝕刻等工藝中使用的酸堿等化學試劑的腐蝕。 ②耐高溫性：可承受鍍膜等工藝中的高溫環(huán)境，通常需耐受 150℃-250℃的溫度。 ③高潔凈度：防止材料析出物污染面板，影響顯示效果。 ④密封性：在真空或特定氣體環(huán)境下保證鍍膜等工藝腔的密封性，確保工藝穩(wěn)定。